[实用新型]一种粘片机顶针预定高度校准治具有效
| 申请号： | 202222734441.7 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN218730817U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 黄双龙;汪道虹;蒋宝华;马勉之 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 黄小雪 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种粘片机顶针预定高度校准治具，属于封装设备领域，包括顶针帽安装件的顶部沿中线一侧向上延伸形成限位凸台，顶针帽安装件内部沿轴向开设有第一通孔，第一通孔上端延伸至限位凸台内，限位凸台一侧开设有与第一通孔同轴的第一半圆通孔，第一通孔的直径大于第一半圆通孔的直径；千分尺固定件的一侧开设有与第一半圆通孔配合的第二半圆通孔，千分尺固定件与限位凸台可拆卸连接；顶针接触件包括与第一通孔配合的接触面板，接触面板顶部设置有立柱，立柱顶部设置有螺纹柱。该校准治具可运用于所有上芯机型，节省技术员自动测高区域调试时间，避免调试过程中不确定因素及高度感知失误现象造成的芯片损伤异常，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘片机 顶针 预定 高度 校准 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
