[实用新型]一种粘片机顶针预定高度校准治具有效
申请号: | 202222734441.7 | 申请日: | 2022-10-17 |
公开(公告)号: | CN218730817U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 黄双龙;汪道虹;蒋宝华;马勉之 | 申请(专利权)人: | 华天科技(西安)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 黄小雪 |
地址: | 710018 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘片机 顶针 预定 高度 校准 | ||
1.一种粘片机顶针预定高度校准治具,其特征在于,包括:
顶针帽安装件(1),其顶部沿中线一侧向上延伸形成限位凸台(11),所述顶针帽安装件(1)内部沿轴向开设有第一通孔(12),所述第一通孔(12)上端延伸至所述限位凸台(11)内,所述限位凸台(11)一侧开设有与所述第一通孔(12)同轴的第一半圆通孔(13),所述第一通孔(12)的直径大于所述第一半圆通孔(13)的直径;
千分尺固定件(2),一侧开设有与所述第一半圆通孔(13)配合的第二半圆通孔(21),所述千分尺固定件(2)与所述限位凸台(11)可拆卸连接;
顶针接触件(3),包括与所述第一通孔(12)配合的接触面板(31),所述接触面板(31)顶部设置有立柱(32),所述立柱(32)顶部设置有螺纹柱(33);
其中,所述螺纹柱(33)连接于千分尺(4)底部的固定杆(5)上,所述接触面板(31)嵌入至所述第一通孔(12)延伸至限位凸台(11)的部分,千分尺(4)底部的固定杆(5)嵌入至所述第一半圆通孔(13)内,所述千分尺固定件(2)的第二通孔与所述第一通孔(12)对正,所述限位凸台(11)和所述千分尺固定件(2)固定连接,顶针模组(6)固定于所述顶针帽安装件(1)底部。
2.根据权利要求1所述的粘片机顶针预定高度校准治具,其特征在于,所述顶针帽安装件(1)为柱状结构,所述千分尺固定件(2)为半圆柱结构。
3.根据权利要求2所述的粘片机顶针预定高度校准治具,其特征在于,所述限位凸台(11)两侧均开设有第一安装槽(14),所述第一安装槽(14)上开设有第一固定孔(15);所述千分尺固定件(2)两侧均开设有第二安装槽(22),所述第二安装槽(22)上开设有与所述第一固定孔(15)配合的第二固定孔(23),所述第一固定孔(15)和第二固定孔(23)通过螺钉(7)连接。
4.根据权利要求1所述的粘片机顶针预定高度校准治具,其特征在于,所述第一通孔(12)下方开设有与顶针模组(6)配合的盲孔(16),所述盲孔(16) 的直径大于所述第一通孔(12)的直径,使用时顶针模组(6)上端插入盲孔(16)内。
5.根据权利要求4所述的粘片机顶针预定高度校准治具,其特征在于,千分尺(4)的固定杆(5)内部设置有能够活动的运动件,所述顶针接触件(3)的螺纹柱(33)与所述运动件螺接,顶针模组(6)的顶针触发顶针接触件(3)的接触面板(31),进而触发千分尺(4)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造