[实用新型]一种芯片堆叠装置有效
| 申请号： | 202222719074.3 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN218414540U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 胡晓明;刘风雷 | 申请（专利权）人： | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市椒*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片堆叠装置，涉及芯片组装领域，包括用于承托芯片的底板，底板上设置有多个相互平行的导柱，多个导柱对芯片在底板上的水平方向限位固定。本申请实施例提供的芯片堆叠装置，应用在将芯片按照顺序叠加粘合的过程，在芯片堆叠的过程中需要使用专用的堆叠机构和成品的压胶机，本实用新型是用于芯片堆叠放置的容器，主要用于堆叠时固定芯片的角度和位置，使用导柱有效减少了芯片和导柱的接触面积，防止胶水溢出残留在导柱上，减少芯片摩擦崩裂的概率，并且易于取出。导柱非常适用于芯片堆叠时适用，导柱残留的胶水会比较少，接触芯片的面积也比较少，单片装填和拿取成型片减少摩擦面积，大幅度较少了崩点的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 堆叠 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
