[实用新型]压电阵列喷头及其PCBA板封装设备有效
| 申请号： | 202222619874.8 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN219269178U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 朱建晓 | 申请（专利权）人： | 苏州康尼格电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547 | 代理人： | 张印铎 |
| 地址： | 215562 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开一种压电阵列喷头及其PCBA板封装设备，一种用于封装PCBA板的压电阵列喷头，所述喷头具有喷胶面板，所述喷胶面板上分布有相平行的多喷孔行；每喷孔行具有沿第一方向排布的多个独立控制喷射的喷孔；多喷孔行沿与第一方向相垂直的第二方向排布；在所述喷孔行中，相邻两个喷孔之间具有孔间隔部；至少一个孔间隔部与另一喷孔行中的至少一个喷孔沿第二方向至少部分对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 阵列 喷头 及其 pcba 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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