[实用新型]一种半导体芯片加工用涂胶显影机台有效
| 申请号： | 202222602008.8 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN218446374U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张霖芝;眭朝萍;田帅 | 申请（专利权）人： | 润希智能（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;G03F7/26 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道大冲社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于涂胶显影机台技术领域，具体为一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，包括底座，所述底座上安装有第一传送装置和涂胶显影机，所述第一传送装置贯穿涂胶显影机，所述第一传送装置左侧和右侧分别设有上料机构和取料机构，上料机构和取料机构分别用于将芯片推到第一传送装置和将第一传送装置上的芯片取下，本实用新型的有益效果是：通过设置上料机构，每次能够将一个芯片推送到上料机构上，无需人工将芯片放置到第一传送装置上，提高了上料速度的同时，降低了工人劳动强度，提高加工效率；通过设置取料机构，能够将第一传送装置上经涂胶显影机加工好的芯片取下并送到第二传送装置上，无需人工取芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工用 涂胶 显影 机台 | ||
【主权项】：
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