[实用新型]一种车用芯片焊接主板有效
| 申请号： | 202222584485.6 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218163020U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 盛水星;屠毅 | 申请（专利权）人： | 宁波明宇汽车部件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 宁波甬恒专利代理事务所(普通合伙) 33270 | 代理人： | 罗继亮 |
| 地址： | 315700 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种车用芯片焊接主板，属于电子部件技术领域，用于提供一种具有良好防水性的车用芯片焊接主板，包括基板以及可与基板卡合的护盖，所述基板对向所述护盖的表面设置有若干焊接触点，所述护盖对向所述基板的表面设置有硅胶垫，所述硅胶垫适于覆盖焊接在所述焊接触点上的电子元件。本实用通过给焊接主板设计一个可卡合的硅胶垫结构，在主板上的芯片焊接完成并完成测试后密封地贴服主板上，让主板上的芯片与外界隔绝，即使在车辆没入水中之后，主板上的芯片由于不会接触倒水而不会断路造成不可逆损伤，配合良好的导热散热性，在保证芯片主板散热性的同时提高了车机电路系统的防水性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 主板 | ||
【主权项】：
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