[实用新型]一种车用芯片焊接主板有效
| 申请号： | 202222584485.6 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218163020U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 盛水星;屠毅 | 申请（专利权）人： | 宁波明宇汽车部件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 宁波甬恒专利代理事务所(普通合伙) 33270 | 代理人： | 罗继亮 |
| 地址： | 315700 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 主板 | ||
1.一种车用芯片焊接主板，其特征在于：包括基板(2)以及可与基板(2)卡合的护盖(1)，所述基板(2)对向所述护盖(1)的表面设置有若干焊接触点(203)，所述护盖(1)对向所述基板(2)的表面设置有硅胶垫(102)，所述硅胶垫(102)适于覆盖焊接在所述焊接触点(203)上的电子元件。
2.如权利要求1所述的车用芯片焊接主板，其特征在于：所述硅胶垫(102)在所述护盖(1)与所述基板(2)卡合时在与所述焊接触点(203)对应的位置开设有容纳槽(103)。
3.如权利要求2所述的车用芯片焊接主板，其特征在于：所述护盖(1)与所述基板(2)通过侧边的合页结构(5)活动连接，所述护盖(1)和基板(2)在远离所述合页结构(5)的一侧设置有相互配合的卡合结构。
4.如权利要求3所述的车用芯片焊接主板，其特征在于：所述卡合结构包括设置在所述护盖(1)侧边的扣板(4)以及设置在所述基板(2)侧边的卡板(3)，所述卡板(3)远离所述基板(2)的侧面具有契合条(301)，所述扣板(4)对向所述卡板(3)的一侧具有延伸条(401)，所述延伸条(401)与所述扣板(4)之间形成卡槽(402)，所述契合条(301)适于与所述卡槽(402)契合。
5.如权利要求4所述的车用芯片焊接主板，其特征在于：所述契合条(301)在指向所述卡槽(402)内壁的侧面开设有形变槽(302)。
6.如权利要求1～5中任一所述的车用芯片焊接主板，其特征在于：所述基板(2)与所述护盖(1)之间设置有密封条(6)，所述密封条(6)适于围绕所述硅胶垫(102)。
7.如权利要求1所述的车用芯片焊接主板，其特征在于：所述护盖(1)在背离所述硅胶垫(102)的侧面具有散热筋(101)。
8.如权利要求1所述的车用芯片焊接主板，其特征在于：所述基板(2)在背离所述焊接触点(203)的侧面设置有减振垫(201)，所述基板(2)上开设有贯穿所述减振垫(201)的连接件孔(202)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波明宇汽车部件有限公司，未经宁波明宇汽车部件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222584485.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
