[实用新型]一种车用芯片焊接主板

说明书

本申请公开了一种车用芯片焊接主板，属于电子部件技术领域，用于提供一种具有良好防水性的车用芯片焊接主板，包括基板以及可与基板卡合的护盖，所述基板对向所述护盖的表面设置有若干焊接触点，所述护盖对向所述基板的表面设置有硅胶垫，所述硅胶垫适于覆盖焊接在所述焊接触点上的电子元件。本实用通过给焊接主板设计一个可卡合的硅胶垫结构，在主板上的芯片焊接完成并完成测试后密封地贴服主板上，让主板上的芯片与外界隔绝，即使在车辆没入水中之后，主板上的芯片由于不会接触倒水而不会断路造成不可逆损伤，配合良好的导热散热性，在保证芯片主板散热性的同时提高了车机电路系统的防水性。

技术领域

本申请涉及电子部件技术领域，尤其涉及一种车用芯片焊接主板。

背景技术

被水浸没的车辆，其动力系统和电力系统都会受到不同程度的损坏，所以汽车一旦泡过水，其性能稳定性就会大幅下降。

尤其是现有的车用芯片及其焊接主板为保证散热性能多不会进行密封的防水设计，车辆在没入水中之后主板上的电路会因为触水短接而无法再继续正常工作，需要对大部分电路板进行更换，导致车辆泡水后的维修成本很高。

发明内容

本申请的目的在于，提供一种具有良好防水性的车用芯片焊接主板。

为达到以上目的，本申请提供了一种车用芯片焊接主板：包括基板以及可与基板卡合的护盖，所述基板对向所述护盖的表面设置有若干焊接触点，所述护盖对向所述基板的表面设置有硅胶垫，所述硅胶垫适于覆盖焊接在所述焊接触点上的电子元件，用于阻隔水与电子元件接触。

作为一种优选，所述硅胶垫在所述护盖与所述基板卡合时在与所述焊接触点对应的位置开设有容纳槽，提高对电子元件的贴服率，减少缝隙提高热传导性能。

作为一种优选，所述护盖与所述基板通过侧边的合页结构活动连接，所述护盖和基板在远离所述合页结构的一侧设置有相互配合的卡合结构，用于将护盖与基板固定在一起。

作为一种优选，所述卡合结构包括设置在所述护盖侧边的扣板以及设置在所述基板侧边的卡板，所述卡板远离所述基板的侧面具有契合条，所述扣板对向所述卡板的一侧具有延伸条，所述延伸条与所述扣板之间形成卡槽，所述契合条适于与所述卡槽契合，形成一个卡合结构。

作为一种优选，所述契合条在指向所述卡槽内壁的侧面开设有形变槽，减少卡合或掀起时的阻力，使得卡合动作和掀起动作更加轻松。

作为一种优选，所述基板与所述护盖之间设置有密封条，所述密封条适于围绕所述硅胶垫，进一步提高护盖与基板贴合缝隙之间的密封性。

作为一种优选，所述护盖在背离所述硅胶垫的侧面具有散热筋，增加表面积，确保足够的散热效率。

作为一种优选，所述基板在背离所述焊接触点的侧面设置有减振垫，所述基板上开设有贯穿所述减振垫的连接件孔，在主板安装于车内的安装部时，能够避免振动及硬接触对主板的损伤。

与现有技术相比，本申请的有益效果在于：

(1)通过给焊接主板设计一个可卡合的硅胶垫结构，在主板上的芯片焊接完成并完成测试后密封地贴服主板上，让主板上的芯片与外界隔绝，即使在车辆没入水中之后，主板上的芯片由于不会接触倒水而不会断路造成不可逆损伤，配合良好的导热散热性，在保证芯片主板散热性的同时提高了车机电路系统的防水性；

(2)通过在主板的安装接触点部分设计减振垫结构，可减少车辆颠簸以及与安装部位的硬接触而造成的损伤，提高了机载电路系统的稳定性以及使用寿命。

附图说明

图1为该车用芯片焊接主板的整体结构第一立体视图；

图2为该车用芯片焊接主板的整体结构第二立体视图；

图3为该车用芯片焊接主板的基板的立体结构示意图；