[实用新型]一种MEMS气压传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202222577947.1 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218444258U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 郑云华 | 申请（专利权）人： | 合肥矽景电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12;G01L19/14;G01L19/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 田浩 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS气压传感器的封装结构，涉及气压传感器封装技术领域。本实用新型包括气压传感器和控制芯片，所述气压传感器和控制芯片下表面均固定连接有引线框架，气压传感器和控制芯片之间电性连接有信号线，引线框架上表面固定连接有保护支架，气压传感器位于保护支架内部，引线框架周侧面固定连接有塑封体，塑封体内壁与保护支架外部之间的空间为填充腔，本实用新型通过将气压传感器和控制芯片安装在引线框架上并进行封装，通过封装结构与PCB基板连接，芯片在被确保控制能力的同时可借助引线框架散热，提高了芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 气压 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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