[实用新型]一种MEMS气压传感器的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种MEMS气压传感器的封装结构，涉及气压传感器封装技术领域。本实用新型包括气压传感器和控制芯片，所述气压传感器和控制芯片下表面均固定连接有引线框架，气压传感器和控制芯片之间电性连接有信号线，引线框架上表面固定连接有保护支架，气压传感器位于保护支架内部，引线框架周侧面固定连接有塑封体，塑封体内壁与保护支架外部之间的空间为填充腔，本实用新型通过将气压传感器和控制芯片安装在引线框架上并进行封装，通过封装结构与PCB基板连接，芯片在被确保控制能力的同时可借助引线框架散热，提高了芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于气压传感器封装技术领域，具体来说，特别涉及一种MEMS气压传感器的封装结构。

背景技术

压力传感器是通过压力敏感单元感受压力信号，并按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出电信号，再由信号处理单元处理成对应需要的模拟输出或数字输出形式。其中，MEMS(微电子机械系统)压力传感器是众多压力传感器中的一种，其通过电容感测测量压力值变化。

电子烟在使用时，需要通过压力传感器感知气压变化，随后压力传感器通过将压力值的变化转换为电信号传送至ASIC(专用集成电路)控制芯片，ASIC控制芯片最终控制电子烟的加热器对烟液进行雾化。

公开号为CN216723156U的专利说明书中公开了一种防水、防油的电子烟MEMS气流传感器，包括PCB基板以及罩设在PCB基板上的金属外壳，金属外壳包括外层金属壳、内层金属壳以及嵌入在两层金属壳之间的防水防油透气膜，外层金属壳上开设有第一进气孔，内层金属壳上开设有第二进气孔，金属外壳和PCB基板组成的安装空间内安装有MEMS传感器和ASIC芯片，PCB基板上对应MEMS传感器下方的位置开设有PCB透气孔，MEMS传感器通过信号线与ASIC芯片电连接，ASIC芯片通过信号线与PCB基板电连接；该申请存在一些不足：首先，该传感器将MEMS传感器和ASIC传感器直接安装在PCB基板上，由于PCB基板散热能力差，芯片在使用过程中的热量不能及时排出会降低芯片的使用寿命，其次，该申请仅通过两层金属壳作为封装主体对装置进行封装，在焊接过程中易与PCB板短路降低产品良率、制作成本较高的同时，其结构强度也不足以支撑电子烟在使用时的频繁取放。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

为了克服上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种MEMS气压传感器的封装结构。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种MEMS气压传感器的封装结构，包括气压传感器和控制芯片，所述气压传感器和所述控制芯片下表面均固定连接有引线框架，所述引线框架用于与PCB基板固定连接，所述气压传感器和所述控制芯片之间电性连接有信号线，所述引线框架上表面固定连接有保护支架，所述气压传感器位于所述保护支架内部，所述引线框架周侧面固定连接有塑封体，所述塑封体内壁与所述保护支架外部之间的空间为填充腔，所述保护支架用于至少保护所述气压传感器不受所述填充腔内填充物的挤压。

作为本实用新型进一步的方案：所述保护支架和所述塑封体均为缺失底面且内部为空腔结构的长方体，所述引线框架作为封装底层与所述保护支架和所述塑封体固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述气压传感器设置有电容膜组，所述引线框架于所述气压传感器下方开设有通气孔一，所述保护支架上表面开设有通气孔二，所述塑封体于所述通气孔二同轴心处开设有通气孔三。

作为本实用新型进一步的方案：所述通气孔二位于所述气压传感器的正上方。

作为本实用新型进一步的方案：所述通气孔二位于所述控制芯片的正上方。

作为本实用新型进一步的方案：所述填充腔内部用于填充塑封料。

作为本实用新型进一步的方案：所述引线框架远离所述气压传感器的一面于两侧均匀设置有若干个引脚。