[实用新型]一种高度集成的MEMS传感器封装结构有效
| 申请号： | 202222524626.5 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN218231870U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 庞宝龙;刘卫东;张伟;权梦洁 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 韩凤 |
| 地址： | 211806 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高度集成的MEMS传感器封装结构，包括由若干个基板围成的空腔，空腔内设若干芯片和/或电子元器件，空腔上开设气孔，空腔内外气压相同。本实用新型中，采用三层基板压合工艺得到封装结构且其内进行FCCSP芯片的倒装贴装，既实现MEMS传感器芯片的功能，同时FCCSP芯片也可作为控制芯片使用，有效缩小封装结构的面积，降低成本；封装结构上的气孔既可以满足MEMS传感器如声学、气压等功能需求，同时也可在回流焊中减少对FCCSP芯片的碰撞，且气孔的存在使封装结构内外气压平衡，满足可靠性和高散热需求；本实用新型的结构高度集成化，体积小型化，为MEMS传感器的发展提供新思路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高度 集成 mems 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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