[实用新型]一种晶圆镀锅自动上下片装置有效
| 申请号： | 202222408710.0 | 申请日： | 2022-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN218482211U | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 冯庆雄;王志峰;杨大鹏;丘晓明 | 申请（专利权）人： | 厦门普诚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;C23C14/24;C23C14/54;C23C14/52;C23C14/50 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 戴惠恋 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆镀锅自动上下片装置，包括机体，所述机体设有用于存放卡塞的放置架、用于视觉导正找平的视觉导正机构、用于带动晶圆片上下料的晶圆搬运机械手、用于视觉读码并找寻位置及顺序的视觉读码机构、用于辅助取放晶圆片的上下料辅助分料机构、用于带动镀锅调整位置的姿态调整机械手、用于带动镀锅上下料的镀锅搬运机械手以及用于存放镀锅的储存提升机构，还包括主控装置，所述放置架、视觉导正机构、晶圆搬运机械手、上下料辅助分料机构、视觉读码机构、镀锅搬运机械手及储存提升机构均连接所述主控装置。本实用新型能够实现晶圆片自动上下片，从而降低劳动强度、缩短上下片时间、提高生产效率且保证产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆镀锅 自动 下片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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