[实用新型]一种装配有稳定组件的晶片搭载机构有效
| 申请号： | 202222382065.X | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN218351428U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 唐志强 | 申请（专利权）人： | 绍兴奥美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 杭州六方于义专利代理事务所(普通合伙) 33392 | 代理人： | 方威 |
| 地址： | 312500 浙江省绍兴市新昌县七星*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种装配有稳定组件的晶片搭载机构，晶体搭载部，用于晶片搭载；悬臂组件，悬臂组件用于驱动晶体搭载部；悬臂组件设有稳定组件，稳定组件用于提高悬臂组件的稳定性。本实用新型通过在悬臂机构中安装稳定组件，稳定组件的设置增加了悬臂机构的结构稳定性，从而提高悬臂组件驱动晶体搭载部时的稳定性，使得晶片搭载的合格率大大增加，从而降低了生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装配 稳定 组件 晶片 搭载 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
