[实用新型]一种装配有稳定组件的晶片搭载机构有效
申请号: | 202222382065.X | 申请日: | 2022-09-07 |
公开(公告)号: | CN218351428U | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 唐志强 | 申请(专利权)人: | 绍兴奥美电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 杭州六方于义专利代理事务所(普通合伙) 33392 | 代理人: | 方威 |
地址: | 312500 浙江省绍兴市新昌县七星*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装配 稳定 组件 晶片 搭载 机构 | ||
本实用新型公开了一种装配有稳定组件的晶片搭载机构,晶体搭载部,用于晶片搭载;悬臂组件,悬臂组件用于驱动晶体搭载部;悬臂组件设有稳定组件,稳定组件用于提高悬臂组件的稳定性。本实用新型通过在悬臂机构中安装稳定组件,稳定组件的设置增加了悬臂机构的结构稳定性,从而提高悬臂组件驱动晶体搭载部时的稳定性,使得晶片搭载的合格率大大增加,从而降低了生产成本,提高了生产效率。
技术领域
本实用新型属于点胶设备技术领域,具体涉及一种装配有稳定组件的晶片搭载机构。
背景技术
点胶机的工作流程为搭载基座、测高、拍照、点胶、搭载晶片、第二次点胶和第二次拍照检查等,每个工作程序都由回转工作台上方的工作单元完成,从将基座搭载至载具开始,到输出成品为止是一个完整的工作流程。
中国专利于2010年12月8日公开了名称为全自动晶片搭载点胶机(申请号:CN201020000554.9)的实用新型专利,晶片搭载的步骤为先将承放晶片的托盘和承载晶体基座的托盘由人工安放在工作台的固定架上,开机后,真空吸头组件自动运行到晶片托盘位置,真空吸头下降吸取晶片,被吸取的晶片经校正后运送到点胶位置进行点胶,完成点胶后的晶片最后被送到基座托盘位置,然后吸头下降将带胶的晶片搭载到基座上。
原点胶机晶片搭载机构采用的是齿轮齿条悬臂结构,在齿轮齿条快速上下移动过程中不能保证机械结构的稳定性,影响晶片搭载的合格率,造成生产浪费,合格率下降。
实用新型内容
本实用新型目的在于解决现有技术中存在的上述技术问题,提供一种装配有稳定组件的晶片搭载机构,通过在悬臂机构中安装稳定组件,稳定组件的设置增加了悬臂机构的结构稳定性,从而提高悬臂组件驱动晶体搭载部时的稳定性,使得晶片搭载的合格率大大增加,从而降低了生产成本,提高了生产效率。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种装配有稳定组件的晶片搭载机构,晶体搭载部,用于晶片搭载;悬臂组件,悬臂组件用于驱动晶体搭载部;悬臂组件设有稳定组件,稳定组件用于提高悬臂组件的稳定性。本实用新型通过在悬臂机构中安装稳定组件,稳定组件的设置增加了悬臂机构的结构稳定性,从而提高悬臂组件驱动晶体搭载部时的稳定性,使得晶片搭载的合格率大大增加,从而降低了生产成本,提高了生产效率。
进一步,稳定组件包括连接板体与安装板体,连接板体的一端与悬臂组件固定连接,安装板体的一端与连接板体固定连接,悬臂组件的端部转动连接在安装板体的另一端。连接板体的设置用于将安装板体与悬臂组件进行连接,同时悬臂组件的端部转动连接在安装板体上,从而增加了悬臂组件的端部与悬臂组件之间的连接强度,从而提高了悬臂组件的结构稳定性。
进一步,悬臂组件包括电机安装座、驱动电机与转轴,驱动电机固定连接在电机安装座上,转轴连接在电机安装座的端部,转轴设有齿轮,晶体搭载部对应设有齿条,齿轮与齿条相啮合,转轴的端部转动连接在安装板体中,连接板体与电机安装座固定连接。驱动电机用于驱动齿轮转动,齿轮与齿条的啮合,实现了驱动电机驱动晶体搭载部进行升降,转轴转动连接在安装板体上,安装板体通过连接板体与电机安装座固定,从而增加了转轴的结构稳定性,从而提高了转轴转动时的稳定性。
进一步,转轴的端部设有轴承,安装板体对应设有安装孔,轴承外圈与安装孔固定连接,轴承内圈与转轴固定连接,实现转轴与安装板体之间转动连接。轴承的设置用于对转轴的端部起到支撑作用,从而提高了转轴转动的稳定性,实现了晶体搭载部的稳定升降,使得晶片搭载的合格率大大增加。
进一步,安装板体设有通孔,通孔与安装孔之间连通有调节槽,安装板体对应调节槽设有贯穿孔,贯穿孔内设有螺纹连杆,螺纹连杆穿过贯穿孔与调节槽,螺纹连杆的两端均设有紧固螺母,紧固螺母拧紧在安装板体的上下两端,从而使得安装孔卡紧轴承。首先通过将轴承安装在安装孔中,将螺杆连杆从贯穿孔中穿入并穿过调节槽,然后将紧固螺母拧紧,从而使得安装孔卡紧轴承,实现了轴承与安装板体之间的固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造