[实用新型]一种装配有稳定组件的晶片搭载机构有效
申请号: | 202222382065.X | 申请日: | 2022-09-07 |
公开(公告)号: | CN218351428U | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 唐志强 | 申请(专利权)人: | 绍兴奥美电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 杭州六方于义专利代理事务所(普通合伙) 33392 | 代理人: | 方威 |
地址: | 312500 浙江省绍兴市新昌县七星*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装配 稳定 组件 晶片 搭载 机构 | ||
1.一种装配有稳定组件的晶片搭载机构,包括:
晶体搭载部,用于晶片搭载;
悬臂组件,所述悬臂组件用于驱动所述晶体搭载部;
其特征在于:
所述悬臂组件设有稳定组件,所述稳定组件用于提高所述悬臂组件的稳定性。
2.根据权利要求1所述的一种装配有稳定组件的晶片搭载机构,其特征在于:所述稳定组件包括连接板体与安装板体,所述连接板体的一端与所述悬臂组件固定连接,所述安装板体的一端与所述连接板体固定连接,所述悬臂组件的端部转动连接在所述安装板体的另一端。
3.根据权利要求2所述的一种装配有稳定组件的晶片搭载机构,其特征在于:所述悬臂组件包括电机安装座、驱动电机与转轴,所述驱动电机固定连接在所述电机安装座上,所述转轴连接在所述电机安装座的端部,所述转轴设有齿轮,所述晶体搭载部对应设有齿条,所述齿轮与所述齿条相啮合,所述转轴的端部转动连接在所述安装板体中,所述连接板体与所述电机安装座固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种装配有稳定组件的晶片搭载机构,其特征在于:所述转轴的端部设有轴承,所述安装板体对应设有安装孔,所述轴承外圈与所述安装孔固定连接,所述轴承内圈与所述转轴固定连接,实现所述转轴与所述安装板体之间转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种装配有稳定组件的晶片搭载机构,其特征在于:所述安装板体设有通孔,所述通孔与所述安装孔之间连通有调节槽,所述安装板体对应所述调节槽设有贯穿孔,所述贯穿孔内设有螺纹连杆,所述螺纹连杆穿过所述贯穿孔与所述调节槽,所述螺纹连杆的两端均设有紧固螺母,所述紧固螺母拧紧在所述安装板体的上下两端,从而使得所述安装孔卡紧所述轴承。
6.根据权利要求3所述的一种装配有稳定组件的晶片搭载机构,其特征在于:所述电机安装座包括侧板、底板与顶板,所述侧板的底部固定连接在所述底板靠近所述晶体搭载部的一端,所述侧板的顶部固定连接在所述顶板靠近所述晶体搭载部的一端,所述侧板、所述底板与所述顶板之间形成安装槽,所述驱动电机与设于所述安装槽内。
7.根据权利要求6所述的一种装配有稳定组件的晶片搭载机构,其特征在于:所述驱动电机与所述侧板固定连接,所述侧板靠近所述晶体搭载部的一端设有导向轨,所述晶体搭载部对应设有导向滑块,所述导向滑块滑动连接在所述导向轨上。
8.根据权利要求6所述的一种装配有稳定组件的晶片搭载机构,其特征在于:所述侧板固定连接有对射式光电传感器,所述对射式光电传感器设有槽孔,所述晶体搭载部匹配设置有L型定位板,通过所述L型定位板穿过所述槽孔,使得所述对射式光电传感器检测晶体搭载部的位移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造