[实用新型]一种小尺寸封装LED有效
| 申请号： | 202222376164.7 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN218333845U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 刘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈科光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 李芳 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小尺寸封装LED，包括封装胶体、金线、芯片和支架，所述支架顶部和底部分别固定设有若干组焊盘，所述芯片与位于支架顶部的焊盘固定相连，所述金线两端分别与芯片和位于支架顶部的焊盘固定相连，所述封装胶体与支架固定相连且包裹在芯片和金线外侧。本实用新型属于发光器件封装技术领域，具体是指一种小尺寸、有支架、散热性能良好的小尺寸封装LED。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 封装 led | ||
【主权项】：
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