[实用新型]一种小尺寸封装LED

说明书

本实用新型公开了一种小尺寸封装LED，包括封装胶体、金线、芯片和支架，所述支架顶部和底部分别固定设有若干组焊盘，所述芯片与位于支架顶部的焊盘固定相连，所述金线两端分别与芯片和位于支架顶部的焊盘固定相连，所述封装胶体与支架固定相连且包裹在芯片和金线外侧。本实用新型属于发光器件封装技术领域，具体是指一种小尺寸、有支架、散热性能良好的小尺寸封装LED。

技术领域

本实用新型属于发光器件封装技术领域，具体是指一种小尺寸封装LED。

背景技术

LED发光二极管因为具有响应速度快、节能环保、寿命长等优点快速发展，成为主流的照明产品，广泛应用于各个领域。

现有的LED封装形式受限于工艺、原物料等因素无法把具有支架的封装结构整体尺寸控制在1mm以下。现有技术中，最小封装尺寸的LED也是零点几mm的级别。但是没有支架。散热性不好、功率低。无发满足一些场景对小尺寸灯珠的需求。

因此需要设计一种小尺寸有支架，散热性能良好的封装LED来满足特殊领域应用。

实用新型内容

为了解决上述难题，本实用新型提供了一种小尺寸、有支架、散热性能良好的小尺寸封装LED。

为了实现上述功能，本实用新型采取的技术方案如下：一种小尺寸封装LED，包括封装胶体、金线、芯片和支架，所述支架顶部和底部分别固定设有若干组焊盘，所述芯片与位于支架顶部的焊盘固定相连，所述金线两端分别与芯片和位于支架顶部的焊盘固定相连，所述封装胶体与支架固定相连且包裹在芯片和金线外侧。

进一步地，所述封装胶体为硅胶和环氧树脂中的一种或多种。

作为优选地，所述支架表面镀银。

作为优选地，所述支架为陶瓷支架或BT基板。

作为优选地，所述支架尺寸为长度0.9mm宽度0.9mm厚度0.2mm。

作为优选地，所述支架尺寸为长度0.7mm宽度0.7mm厚度0.38mm。

本实用新型采取上述结构取得有益效果如下：本实用新型提供的小尺寸封装LED，操作简单，结构紧凑，设计合理，本技术方案在整体尺寸在1mm以下的平面支架上进行固晶、焊线和封胶，参数上可以做到比现有技术中同尺寸单色光更优，而且有支架的保护散热性、可靠性上有很大的提升。

附图说明

图1为本实用新型提供的小尺寸封装LED的单色封装的主视图；

图2为本实用新型提供的小尺寸封装LED的单色封装的俯视图；

图3为本实用新型提供的小尺寸封装LED的焊盘的俯视图；

图4为本实用新型提供的小尺寸封装LED的焊盘的仰视图；

图5为本实用新型提供的小尺寸封装LED的双色封装的主视图；

图6为本实用新型提供的小尺寸封装LED的双色封装的俯视图；

其中，1、封装胶体，2、金线，3、芯片，4、支架，5、紫光芯片，6、白光芯片，7、焊盘。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。