[实用新型]一种集成电路板加工用分割装置有效

专利信息
申请号: 202222346931.X 申请日: 2022-09-05
公开(公告)号: CN218514600U 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 余信贵;肖子云 申请(专利权)人: 珠海梓诚电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 代理人: 朱小杰
地址: 519000 广东省珠海市蓝屏科技*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型属于集成电路板加工技术领域,尤其是一种集成电路板加工用分割装置,现提出以下方案,包括切割机构和夹持机构;切割机构:所述切割机构包括底座和底座底部内壁安装有传送组件,且底座顶部一侧外壁焊接有对称分布的固定板;夹持机构:包括焊接于底座一侧外壁的第一凹槽板,且第一凹槽板一侧外壁焊接有固定架,且固定架一侧外壁通过螺栓固定有第三伺服电机。本实用新型通过设置的夹持机构,利用第三伺服电机转动带动第二丝杆转动可以使与滑杆相焊接的第二凹槽板进行移动,从而可以根据集成电路板的大小进行调节夹持限位,同时利用设置的压轮,可以在使用时确保在夹持的过程不会影响集成电路板的输送。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 工用 分割 装置
【主权项】:
暂无信息
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