[实用新型]用于回流焊的基板固定治具有效
| 申请号： | 202222337522.3 | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN218160302U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 涂正磊 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供了一种用于回流焊的基板固定治具，包括：治具本体，具有一体成型的顶板、底板和多个侧板；至少一个插槽，形成于治具本体内，每个插槽的插槽壁由顶板、底板和至少部分侧板的内表面界定，每个插槽的插槽开口均位于治具本体的侧壁上，其中，顶板上设置有与至少一个插槽对应的至少一个第一开口，且每个第一开口均与对应的插槽相连通；治具本体用于对经由插槽开口置入插槽内的基板的边缘部分进行固定，以及每个第一开口均用于外露置入对应插槽内的基板的焊接表面。该基板固定治具的厚度较小，可应用于具有薄腔室的回流焊设备，在回流焊过程中能够减小甚至避免基板的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 回流 固定 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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