[实用新型]用于回流焊的基板固定治具

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供了一种用于回流焊的基板固定治具，包括：治具本体，具有一体成型的顶板、底板和多个侧板；至少一个插槽，形成于治具本体内，每个插槽的插槽壁由顶板、底板和至少部分侧板的内表面界定，每个插槽的插槽开口均位于治具本体的侧壁上，其中，顶板上设置有与至少一个插槽对应的至少一个第一开口，且每个第一开口均与对应的插槽相连通；治具本体用于对经由插槽开口置入插槽内的基板的边缘部分进行固定，以及每个第一开口均用于外露置入对应插槽内的基板的焊接表面。该基板固定治具的厚度较小，可应用于具有薄腔室的回流焊设备，在回流焊过程中能够减小甚至避免基板的翘曲。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种用于回流焊的基板固定治具。

背景技术

芯片倒装技术是指在芯片上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热，利用熔融的锡铅球与基板相结合的技术，其中，reflow(回流焊)是常规的加热技术，具有简单高效的特点。

基板与FC(Flip chip：倒装芯片)在通过回流焊设备的轨道进入相应回流焊腔室(腔室高度通常较低)内进行焊接，以及BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)封装产品基板在通过回流焊设备的轨道进入相应回流焊腔室内进行背面植球的过程中，由于基板与倒装芯片、塑封料等材料的CTE(热膨胀系数)不同，容易导致回流焊过程中基板产生翘曲，尤其针对大尺寸基板或薄基板，翘曲会更加明显。而翘曲的基板不仅会降低焊接质量，也容易在回流焊过程中发生卡料毁料的风险从而导致整条产品报废，甚至还会对回流焊设备造成损坏。

目前常规的解决方法，一种是选择更优质的材料(如基板材料+塑封料)以减少基板翘曲，同时对整条基板上没有填满芯片的区域补贴硅片来使整条基板上芯片分布均匀，以此来减少翘曲，但这样无疑会增加基板采购成本及补硅片成本。另一种是在回流焊过程中将基板放置在承载板上，再设置盖板或采用真空吸附技术为基板提供合适的压力来避免基板翘曲，但这种方法所采用的基板固定治具结构复杂，加工难度大，且治具厚度无法做小，不适用于在腔室高度较低的回流焊设备中进行流水线焊接。

因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于回流焊的基板固定治具，该基板固定治具的厚度较小，可应用于具有薄腔室的回流焊设备，在回流焊过程中能够减小甚至避免基板的翘曲，从而可以提高芯片的焊接质量，有利于避免基板在回流焊过程中翘曲而造成的卡料毁料问题和对回流焊设备的损坏，且能够降低成本。

根据本实用新型第一方面，提供了一种用于回流焊的基板固定治具，包括：治具本体，具有一体成型的顶板、底板和多个侧板；

至少一个插槽，形成于所述治具本体内，每个插槽的插槽壁由所述顶板、所述底板和至少部分侧板的内表面界定，每个插槽的插槽开口均位于所述治具本体的侧壁上，

其中，所述顶板上设置有与所述至少一个插槽对应的至少一个第一开口，且每个第一开口均与对应的插槽相连通；

所述治具本体用于对经由插槽开口置入插槽内的基板的边缘部分进行固定，以及每个第一开口均用于外露置入对应插槽内的基板的焊接表面。

可选地，每个第一开口和与对应的插槽开口均为相互连通的开放式开口。

可选地，每个第一开口均为与对应的插槽开口分隔的封闭式开口。

可选地，每个插槽的插槽开口均为凸字形开口。

可选地，所述顶板上还设置有与所述至少一个插槽对应的至少一个第二开口，每个第二开口与对应的插槽开口在相对侧设置，并与对应的第一开口和插槽相连通。

可选地，每个插槽对应一个第二开口，该第二开口位于对应的第一开口侧边的中央位置。