[实用新型]用于回流焊的基板固定治具有效
| 申请号: | 202222337522.3 | 申请日: | 2022-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN218160302U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
| 发明(设计)人: | 涂正磊 | 申请(专利权)人: | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯 |
| 地址: | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 回流 固定 | ||
1.一种用于回流焊的基板固定治具,其特征在于,包括:
治具本体,具有一体成型的顶板、底板和多个侧板;
至少一个插槽,形成于所述治具本体内,每个插槽的插槽壁由所述顶板、所述底板和至少部分侧板的内表面界定,每个插槽的插槽开口均位于所述治具本体的侧壁上,
其中,所述顶板上设置有与所述至少一个插槽对应的至少一个第一开口,且每个第一开口均与对应的插槽相连通;
所述治具本体用于对经由插槽开口置入插槽内的基板的边缘部分进行固定,以及每个第一开口均用于外露置入对应插槽内的基板的焊接表面。
2.根据权利要求1所述的基板固定治具,其中,每个第一开口和与对应的插槽开口均为相互连通的开放式开口。
3.根据权利要求1所述的基板固定治具,其中,每个第一开口均为与对应的插槽开口分隔的封闭式开口。
4.根据权利要求3所述的基板固定治具,其中,每个插槽的插槽开口均为凸字形开口。
5.根据权利要求1所述的基板固定治具,其中,所述顶板上还设置有与所述至少一个插槽对应的至少一个第二开口,每个第二开口与对应的插槽开口在相对侧设置,并与对应的第一开口和插槽相连通。
6.根据权利要求5所述的基板固定治具,其中,每个插槽对应一个第二开口,该第二开口位于对应的第一开口侧边的中央位置;或者
每个插槽对应两个第二开口,该两个开口间隔设置在对应的第一开口的同一侧边。
7.根据权利要求5所述的基板固定治具,其中,每个第二开口均为圆弧形开口、三角形开口和多边形开口的其中任一。
8.根据权利要求1所述的基板固定治具,其中,所述治具本体的材质为金属材质。
9.根据权利要求1所述的基板固定治具,其中,所述底板上设置有多个散热孔。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的基板固定治具,其中,所述底板上设置有至少一个沿基板插拔方向延伸的凹槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰华特微电子股份有限公司,未经杰华特微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222337522.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





