[实用新型]一种承载装置、承载盘以及检测设备有效
| 申请号： | 202222317894.X | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN218333741U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 路纪亚;张鹏斌;陈鲁;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 廖金晖;彭家恩 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种承载装置、承载盘以及检测设备，承载装置，包括：底座、承载盘、定位组件以及压紧部件；承载盘设置在底座上，用于承载待测件；承载盘具有居中设置的第一凹槽；定位组件设置在承载盘的边缘部位，定位组件被配置为在待测件被承载盘承托后，通过与待测件的侧边的预设定位部相抵接从而将待测件以第一预设姿态定位在承载盘上；压紧部件设置在承载盘的周侧，压紧部件被配置为通过施加预设压力于待测件的可接触部位上，以将待测件固定在承载盘上。采用本申请提供承载装置，可以使得成像系统位于承载装置上方的检测设备完成待测件的背检。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 以及 检测 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
