[实用新型]一种承载装置、承载盘以及检测设备

说明书

一种承载装置、承载盘以及检测设备，承载装置，包括：底座、承载盘、定位组件以及压紧部件；承载盘设置在底座上，用于承载待测件；承载盘具有居中设置的第一凹槽；定位组件设置在承载盘的边缘部位，定位组件被配置为在待测件被承载盘承托后，通过与待测件的侧边的预设定位部相抵接从而将待测件以第一预设姿态定位在承载盘上；压紧部件设置在承载盘的周侧，压紧部件被配置为通过施加预设压力于待测件的可接触部位上，以将待测件固定在承载盘上。采用本申请提供承载装置，可以使得成像系统位于承载装置上方的检测设备完成待测件的背检。

技术领域

本申请涉及检测技术领域，具体涉及一种承载装置、承载盘以及检测设备。

背景技术

半导体检测领域，需要对待测件(晶圆)进行正面与背面检测，在检测之前，需要采用承载装置将待测件进行固定。

现有的检测方式，同一个晶圆进行背检与正检的检测设备不同；进行背检时，晶圆需要安装在贴片环上，检测设备的探测器(或成像系统)设置在承载装置内部或下方，探测器与承载装置位于晶圆的同一侧，探测器位于晶圆的下方。进行正检时，检测设备的探测器设置在承载装置的外部，探测器位于晶圆的上方，承载装置与探测器分别位于晶圆的两侧，这一类检测设备不能进行晶圆的背检。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是成像系统位于承载装置上方的检测设备无法进行背检的问题。

根据本申请的第一方面，一种实施例中提供一种承载装置，包括：底座、承载盘、定位组件以及压紧部件；

承载盘设置在底座上，用于承载待测件；承载盘具有居中设置的第一凹槽；

定位组件设置在承载盘的边缘部位，定位组件被配置为在待测件被承载盘承托后，通过与待测件的侧边的预设定位部相抵接从而将待测件以第一预设姿态定位在承载盘上；

压紧部件设置在承载盘的周侧，压紧部件被配置为通过施加预设压力于待测件的可接触部位上，以将待测件固定在承载盘上。

一种实施例中，承载盘具有第一定位部，底座具有与第一定位部匹配的第二定位部，承载盘通过第一定位部与第二定位部匹配后可拆卸连接在底座上。

一种实施例中，承载盘还具有让位槽，外部机械手通过让位槽将待测件放置于承载盘上，或者，外部机械手通过让位槽将待测件从承载盘上抓取移走。

一种实施例中，待测件为带贴片环的晶圆，包括裸硅片和贴片环，裸硅片为不可接触部位，贴片环为可接触部位；预设定位部具有至少三个，预设定位部间隔地分布于贴片环的侧边，定位组件与预设定位部一一对应，压紧部件为至少三个，至少三个压紧部件相对于承载盘中心对称或圆周分布设置，压紧部件用于施加预设压力于贴片环的表面。

一种实施例中，定位组件包括定位块，定位块与预设定位部匹配，定位块用于定位待测件，定位块可拆卸连接在承载盘上，承载盘具有多个用于安装定位块的第一安装孔，至少两个第一安装孔与承载盘的中心的距离不同。

一种实施例中，承载装置还包括滑动组件，定位组件通过滑动组件与承载盘滑动连接，滑动组件用于调整定位组件在承载盘的位置。

一种实施例中，压紧部件包括驱动组件以及压块；

在待测件承载于承载盘的情况下，驱动组件用于驱动压块靠近或远离待测件；

压块用于与待测件的可接触部位接触，以将待测件固定在承载盘上。

一种实施例中，压块与驱动组件的动力输出端转动连接，在驱动组件的驱动下可转动至第一预设角度或第二预设角度；

在压块相对于驱动组件转动至第一预设角度时，压块按压于待测件的可接触部位；

在压块相对于驱动组件转动至第二预设角度时，压块断开与待测件之间的接触。