[实用新型]一种承载装置、承载盘以及检测设备

权利要求书

1.一种承载装置，其特征在于，包括：底座(1)、承载盘(2)、定位组件(3)以及压紧部件(4)；

所述承载盘(2)设置在所述底座(1)上，用于承载待测件(200)；所述承载盘(2)具有居中设置的第一凹槽(23)；

所述定位组件(3)设置在所述承载盘(2)的边缘部位，所述定位组件(3)被配置为在所述待测件(200)被所述承载盘(2)承托后，通过与所述待测件(200)的侧边的预设定位部(210)相抵接从而将所述待测件(200)以第一预设姿态定位在所述承载盘(2)上；

所述压紧部件(4)设置在所述承载盘(2)的周侧，所述压紧部件(4)被配置为通过施加预设压力于所述待测件(200)的可接触部位上，以将所述待测件(200)固定在所述承载盘(2)上。

2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载盘(2)具有第一定位部(21)，所述底座(1)具有与所述第一定位部(21)匹配的第二定位部(11)，所述承载盘(2)通过所述第一定位部(21)与所述第二定位部(11)匹配后可拆卸连接在所述底座(1)上。

3.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载盘(2)还具有让位槽(22)，外部机械手通过所述让位槽(22)将所述待测件(200)放置于所述承载盘(2)上，或者，外部机械手通过所述让位槽(22)将所述待测件(200)从所述承载盘(2)上抓取移走。

4.如权利要求1-3任一项所述的承载装置，其特征在于，所述待测件(200)为带贴片环的晶圆，包括裸硅片和贴片环，所述裸硅片为不可接触部位，所述贴片环为可接触部位；所述预设定位部(210)具有至少三个，所述预设定位部(210)间隔地分布于贴片环的侧边，所述定位组件(3)与预设定位部(210)一一对应，所述压紧部件(4)为至少三个，至少三个所述压紧部件(4)相对于所述承载盘(2)中心对称或圆周分布设置，所述压紧部件(4)用于施加预设压力于所述贴片环的表面。

5.如权利要求1-3任一项所述的承载装置，其特征在于，所述定位组件(3)包括定位块，所述定位块与所述预设定位部(210)匹配，所述定位块用于定位所述待测件(200)，所述定位块可拆卸连接在所述承载盘(2)上，所述承载盘(2)具有多个用于安装所述定位块的第一安装孔(24)，至少两个所述第一安装孔(24)与所述承载盘(2)的中心的距离不同。

6.如权利要求1-3任一项所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置(100)还包括滑动组件，所述定位组件(3)通过所述滑动组件与所述承载盘(2)滑动连接，所述滑动组件用于调整所述定位组件(3)在所述承载盘(2)的位置。

7.如权利要求1-3任一项所述的承载装置，其特征在于，所述压紧部件(4)包括驱动组件(40)以及压块(41)；

在所述待测件(200)承载于所述承载盘(2)的情况下，所述驱动组件(40)用于驱动所述压块(41)靠近或远离所述待测件(200)；

所述压块(41)用于与所述待测件(200)的所述可接触部位接触，以将所述待测件(200)固定在所述承载盘(2)上。

8.如权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述压块(41)与所述驱动组件(40)的动力输出端转动连接，在所述驱动组件(40)的驱动下可转动至第一预设角度或第二预设角度；

在所述压块(41)相对于所述驱动组件(40)转动至第一预设角度时，所述压块(41)按压于所述待测件(200)的可接触部位；

在所述压块(41)相对于所述驱动组件(40)转动至第二预设角度时，所述压块(41)断开与所述待测件(200)之间的接触。