[实用新型]终点检测装置及刻蚀设备有效
| 申请号： | 202222229455.3 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN217983274U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 张涛;张彬彬;苏财钰;陈洋;王鹏鹏 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体制造技术领域，涉及一种终点检测装置及刻蚀设备，终点检测装置包括透光组件，覆设于检测通道的出口处，透光组件包括透光件和疏水膜，疏水膜贴附于透光件朝向检测通道的一侧；检测组件，设置于透光组件背离检测通道的一侧；以及控制阀组件，包括设置于所述检测通道上的第一控制阀和第二控制阀，第一控制阀较第二控制阀更靠近反应腔，第一控制阀配置为使检测通道在真空导通状态和真空阻隔状态间切换，第二控制阀配置为对所述检测通道导入或阻隔外部气体。本实用新型在透光件表面贴附疏水膜以降低黏附量，延长透光件的使用寿命；通过第一控制阀和第二控制阀，避免更换透光组件时的破真空操作，降低停机时间，增加产能。 | ||
| 搜索关键词： | 终点 检测 装置 刻蚀 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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