[实用新型]一种半导体功率模块有效

专利信息
申请号: 202222183759.0 申请日: 2022-08-18
公开(公告)号: CN218276502U 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 胡志武;董天源;杨荣雪;李韩;石卉;朱峰 申请(专利权)人: 采埃孚股份公司
主分类号: H02M7/538 分类号: H02M7/538;H02M7/5395;H02M1/088;H02M1/32
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 朱方杰;骆希聪
地址: 德国腓*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型提供一种半导体功率模块,其特征在于,包括:功率管;功率电源模块,与所述功率管连接,并随着所述功率管的开启和关闭状态,提供相应的电路功率;功率管驱动模块,与所述功率管连接并提供控制信号,所述功率管基于所述功率管驱动模块的控制信号形成对应的开启和关闭状态;其中,所述功率管驱动模块包括推挽电路模块和与推挽电路的第一端连接的驱动电源切换模块;所述驱动电源切换模块包括温度传感模块、第一驱动电压模块和第二驱动电压模块,所述驱动电源切换模块基于所述温度传感模块的温度感测值与第一温度阈值的关系,将驱动电源对应的电压值在所述第一驱动电压模块和第二驱动电压模块提供的驱动电压之间切换。
搜索关键词: 一种 半导体 功率 模块
【主权项】:
暂无信息
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