[实用新型]一种晶圆控温装置有效
| 申请号： | 202222179884.4 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN217768339U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 令龙军;钟国华;周军 | 申请（专利权）人： | 纳美半导体设备（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人： | 赖耀华 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆控温装置，包括固定盘、载物盘以及加热件；所述载物盘内设有真空气道；所述载物盘的表面设有真空气槽；所述载物盘设有温度传感器；所述固定盘内设有散热气道以及散热气槽；所述固定盘设有泄压腔体；所述泄压腔体的顶部设有导向板；所述导向板与泄压腔体之间形成出风槽。本实用新型通过在载物盘设置加热件以及温度传感器，用户能够控制载物盘的温度，从而给载物盘上的晶圆进行加热；另外通过在载物盘设置真空气道以及真空气槽，使得载物盘上的晶圆在真空压力下固定在载物盘上，能够有效地防止晶圆移位；另外通过在散热气道内通入气体，能够起到快速降温的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆控温 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
