[实用新型]一种晶圆控温装置有效

专利信息
申请号: 202222179884.4 申请日: 2022-08-18
公开(公告)号: CN217768339U 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 令龙军;钟国华;周军 申请(专利权)人: 纳美半导体设备(东莞)有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 代理人: 赖耀华
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆控温 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆控温装置,其特征在于:包括固定盘(1)、设于固定盘(1)的载物盘(2)以及用于给载物盘(2)加热的加热件(31);所述载物盘(2)内设有真空气道(21);所述载物盘(2)的表面设有与真空气道(21)连通的真空气槽(22);

所述载物盘(2)设有温度传感器(32);

所述固定盘(1)内设有散热气道(11)以及与散热气道(11)连通的散热气槽(12);所述固定盘(1)设有与散热气槽(12)连通的泄压腔体(13);所述泄压腔体(13)的顶部设有导向板(14);所述导向板(14)与泄压腔体(13)之间形成出风槽(15);所述出风槽(15)用于将泄压腔体(13)的气体导向至载物盘(2)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述固定盘(1)设有气嘴固定块(4);所述气嘴固定块(4)设有与真空气道(21)连通的真空接头(41)以及与散热气道(11)连通的散热接头(42)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述真空接头(41)与真空气道(21)之间设有隔热气嘴(43)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述载物盘(2)为圆形结构;所述真空气槽(22)的数量为多个;多个真空气槽(22)均为圆环结构;所述载物盘(2)与多个真空气槽(22)同心设置。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述固定盘(1)的中部设有转接腔(5);所述散热气道(11)以及散热气槽(12)分别与转接腔(5)连通;

所述固定盘(1)内等间距设有多个散热气槽(12)以及多个泄压腔体(13)。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述散热气槽(12)以及泄压腔体(13)的数量均为四个;四个散热气槽(12)以转接腔(5)为中心均匀分布;所述泄压腔体(13)等间距设于载物盘(2)的四周;所述出风槽(15)设于载物盘(2)的顶部。

7.根据权利要求5所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述散热气槽(12)呈蜿蜒状设置。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述固定盘(1)的底部设有与固定盘(1)可拆卸连接的封板(6)。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述加热件(31)为加热丝;所述加热丝设于载物盘(2)的底部;所述加热丝呈迂回设置。

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