[实用新型]一种晶圆控温装置有效
申请号: | 202222179884.4 | 申请日: | 2022-08-18 |
公开(公告)号: | CN217768339U | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 令龙军;钟国华;周军 | 申请(专利权)人: | 纳美半导体设备(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人: | 赖耀华 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆控温 装置 | ||
1.一种晶圆控温装置,其特征在于:包括固定盘(1)、设于固定盘(1)的载物盘(2)以及用于给载物盘(2)加热的加热件(31);所述载物盘(2)内设有真空气道(21);所述载物盘(2)的表面设有与真空气道(21)连通的真空气槽(22);
所述载物盘(2)设有温度传感器(32);
所述固定盘(1)内设有散热气道(11)以及与散热气道(11)连通的散热气槽(12);所述固定盘(1)设有与散热气槽(12)连通的泄压腔体(13);所述泄压腔体(13)的顶部设有导向板(14);所述导向板(14)与泄压腔体(13)之间形成出风槽(15);所述出风槽(15)用于将泄压腔体(13)的气体导向至载物盘(2)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述固定盘(1)设有气嘴固定块(4);所述气嘴固定块(4)设有与真空气道(21)连通的真空接头(41)以及与散热气道(11)连通的散热接头(42)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述真空接头(41)与真空气道(21)之间设有隔热气嘴(43)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述载物盘(2)为圆形结构;所述真空气槽(22)的数量为多个;多个真空气槽(22)均为圆环结构;所述载物盘(2)与多个真空气槽(22)同心设置。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述固定盘(1)的中部设有转接腔(5);所述散热气道(11)以及散热气槽(12)分别与转接腔(5)连通;
所述固定盘(1)内等间距设有多个散热气槽(12)以及多个泄压腔体(13)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述散热气槽(12)以及泄压腔体(13)的数量均为四个;四个散热气槽(12)以转接腔(5)为中心均匀分布;所述泄压腔体(13)等间距设于载物盘(2)的四周;所述出风槽(15)设于载物盘(2)的顶部。
7.根据权利要求5所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述散热气槽(12)呈蜿蜒状设置。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述固定盘(1)的底部设有与固定盘(1)可拆卸连接的封板(6)。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆控温装置,其特征在于:所述加热件(31)为加热丝;所述加热丝设于载物盘(2)的底部;所述加热丝呈迂回设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造