[实用新型]一种晶圆控温装置

说明书

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆控温装置，包括固定盘、载物盘以及加热件；所述载物盘内设有真空气道；所述载物盘的表面设有真空气槽；所述载物盘设有温度传感器；所述固定盘内设有散热气道以及散热气槽；所述固定盘设有泄压腔体；所述泄压腔体的顶部设有导向板；所述导向板与泄压腔体之间形成出风槽。本实用新型通过在载物盘设置加热件以及温度传感器，用户能够控制载物盘的温度，从而给载物盘上的晶圆进行加热；另外通过在载物盘设置真空气道以及真空气槽，使得载物盘上的晶圆在真空压力下固定在载物盘上，能够有效地防止晶圆移位；另外通过在散热气道内通入气体，能够起到快速降温的作用。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆控温装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

在整个晶圆制造中，需要对晶圆在各种液体中进行清洗、腐蚀等 操作，操作完成后需要对晶圆干燥，以免因为晶圆因为表面存在液体而影响接下来的工序。在晶圆检测领域中需要在高温环境下对晶圆的 IV/CV、P-iv 、RF 等 特性测试均需要用到晶圆控温装置。

现有的技术方案由加热盘、温度传感器、加热元器件以及底板等组成，具有升降温速度慢、加热不均匀、控温速度慢，温度滞后性严重，控温精度差、样品容易移位、不能实现自动控温以及应用场景单一，无法应对在氮气、二氧化碳等保护测试的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种晶圆控温装置，能够实现自动快速升降温度，并且防止样品移位。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种晶圆控温装置，包括固定盘、设于固定盘的载物盘以及用于给载物盘加热的加热件；所述载物盘内设有真空气道；所述载物盘的表面设有与真空气道连通的真空气槽；

所述载物盘设有温度传感器；

所述固定盘内设有散热气道以及与散热气道连通的散热气槽；所述固定盘设有与散热气槽连通的泄压腔体；所述泄压腔体的顶部设有导向板；所述导向板与泄压腔体之间形成出风槽；所述出风槽用于将泄压腔体的气体导向至载物盘的表面。

本实用新型进一步设置为，所述固定盘设有气嘴固定块；所述气嘴固定块设有与真空气道连通的真空接头以及与散热气道连通的散热接头。

本实用新型进一步设置为，所述真空接头与真空气道之间设有隔热气嘴。

本实用新型进一步设置为，所述载物盘为圆形结构；所述真空气槽的数量为多个；多个真空气槽均为圆环结构；所述载物盘与多个真空气槽同心设置。

本实用新型进一步设置为，所述固定盘的中部设有转接腔；所述散热气道以及散热气槽分别与转接腔连通；

所述固定盘内等间距设有多个散热气槽以及多个泄压腔体。

本实用新型进一步设置为，所述散热气槽以及泄压腔体的数量均为四个；四个散热气槽以转接腔为中心均匀分布；所述泄压腔体等间距设于载物盘的四周；所述出风槽设于载物盘的顶部。

本实用新型进一步设置为，所述散热气槽呈蜿蜒状设置。

本实用新型进一步设置为，所述固定盘的底部设有与固定盘可拆卸连接的封板。

本实用新型进一步设置为，所述加热件为加热丝；所述加热丝设于载物盘的底部；所述加热丝呈迂回设置。