[实用新型]一种半导体封装载带静电消除装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装载带静电消除装置，包括外壳，所述外壳的内部焊接有隔板，所述外壳的两侧和隔板的一侧均开设有固定通槽，三组所述固定通槽的内部贯穿有载带，所述外壳的上下部均贯穿有离子风机和压缩空气出口，两组所述压缩空气出口的相向端均安装有狭长喷嘴，所述外壳的前后端面均贯穿有负压吸嘴，上方一组压缩空气出口的上部安装有控制箱，所述外壳的一侧焊接有对位框板，左侧一组所述固定通槽的侧方安装有两组毛刷，且两组所述毛刷的远离面均安装有移动杆。有益效果：本实用新型采用了对位框板，通过设置的对位框板，能够便于对载带进行上料及限位工作，为半导体封装载带静电消除装置的载带上料工作带来便利。