[实用新型]一种半导体封装载带静电消除装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装载带静电消除装置，包括外壳，所述外壳的内部焊接有隔板，所述外壳的两侧和隔板的一侧均开设有固定通槽，三组所述固定通槽的内部贯穿有载带，所述外壳的上下部均贯穿有离子风机和压缩空气出口，两组所述压缩空气出口的相向端均安装有狭长喷嘴，所述外壳的前后端面均贯穿有负压吸嘴，上方一组压缩空气出口的上部安装有控制箱，所述外壳的一侧焊接有对位框板，左侧一组所述固定通槽的侧方安装有两组毛刷，且两组所述毛刷的远离面均安装有移动杆。有益效果：本实用新型采用了对位框板，通过设置的对位框板，能够便于对载带进行上料及限位工作，为半导体封装载带静电消除装置的载带上料工作带来便利。

技术领域

本实用新型涉及载带静电消除技术领域，具体来说，涉及一种半导体封装载带静电消除装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封装使用载带进行封装操作，载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，实际使用载带进行封装之前，现多使用载带静电消除装置，完成载带的静电消除工作，实际使用具有操作简单、结构稳定和工作效率高等优点。

现有技术公开了公开号为：CN207914252U载带除静电清洁装置，包括负压吸嘴一、离子风机一、毛刷一、毛刷二、载带和离子风机二，载带从左至右贯穿载带除静电清洁装置，毛刷一和毛刷二对载带进行清扫工作，离子风机一和离子风机二吹出的离子风可中和毛刷与载带摩擦产生的静电电荷，完成载带的除静电工作。

现有的载带静电消除装置，无载带的上料对位结构，不同载带进行除静电工作之前，需要使载带贯穿载带静电消除装置，不同载带进行上料工作，都需进行一次对位工作，同时不同宽度的载带，受外力意外碰触时，会使载带横移错位，为载带静电消除装置的载带上料工作带来不便。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装载带静电消除装置，能够便于对载带进行上料及限位工作的优点，进而解决上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述能够便于对载带进行上料及限位工作的优点，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种半导体封装载带静电消除装置，包括外壳，所述外壳的内部焊接有隔板，所述外壳的两侧和隔板的一侧均开设有固定通槽，三组所述固定通槽的内部贯穿有载带，所述外壳的上下部均贯穿有离子风机和压缩空气出口，两组所述压缩空气出口的相向端均安装有狭长喷嘴，所述外壳的前后端面均贯穿有负压吸嘴，上方一组压缩空气出口的上部安装有控制箱，所述外壳的一侧焊接有对位框板，左侧一组所述固定通槽的侧方安装有两组毛刷，且两组所述毛刷的远离面均安装有移动杆，所述对位框板的一端端部焊接有料斗，所述对位框板的上下部均开设有限位通槽，且两组所述限位通槽的内部均滑动安装有两组滑板，位于同一垂直线上两组所述滑板之间旋转贯穿有旋转辊，上方两组所述滑板的上部和下方两组所述滑板的下部均焊接有固定螺杆，四组所述固定螺杆的侧壁均套接有调节螺母。

进一步的，四组所述固定螺杆和四组所述调节螺母螺纹相互配合。

进一步的，四组所述调节螺母的横截面长度大于两组所述限位通槽的宽度。

进一步的，所述外壳的上下部均开设有贯穿孔，两组所述移动杆的一端分别贯穿两组所述贯穿孔，两组所述移动杆的一端端部均焊接有限位块，两组所述移动杆的侧壁均固定套接有套接孔板，两组所述移动杆的侧壁均套接有伸缩弹簧。

进一步的，两组所述限位块的横截面长度大于两组所述贯穿孔的直径长度。

进一步的，三组所述固定通槽均位于同一水平线上。