[实用新型]一种可拆式硅舟及其工装有效
| 申请号： | 202222106685.0 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN218631955U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 范荣;李士昌 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司;盛吉盛精密技术（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B25B11/02 |
| 代理公司： | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人： | 杨挺 |
| 地址： | 315000*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种可拆式硅舟，包括两个相对设置的支板、以及位于两个支板之间的左齿棒、右齿棒和限位齿棒，两个支板的相对面设有若干与左齿棒、右齿棒和限位齿棒的端部相卡接的凸嵌部，凸嵌部设有紧定孔，左齿棒、右齿棒和限位齿棒的端部均设有连接至紧定孔的紧固件，左齿棒和右齿棒的相对侧分别设有搁槽，搁槽设有用于支撑晶圆的搁置部，限位齿棒设有限位槽。与现有技术相比，上述方案的硅舟结构拆装方便，且通过凸嵌部的设置使得操作者能够更准确地进行装配作业，有效提升了装配精度，具备较好的实用性。本申请还公开了一种可拆式硅舟的工装，包括限位板、支撑夹台和限位夹台，从而能够使得左齿棒、右齿棒或限位齿棒保持在所需的角度完成装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可拆式硅舟 及其 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
