[实用新型]一种用于半导体材料加工的切割装置

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体材料加工的切割装置，包括底座和滑动板，所述底座的一端安装有固定板，且固定板的顶部安装有顶板，所述固定板靠近底座一端的顶部安装有第三滑动组件，且第三滑动组件远离固定板的一端滑动安装有升降板，所述顶板的顶部安装有第三电动气压缸。本实用新型安装有尺条、齿轮、第一转轴和伺服电机，使用时，伺服电机通过第一转轴带动齿轮转动，齿轮通过尺条带动滑动板移动，即可将切割齿片移动至指定的切割位置处，调节过程中，伺服电机的转速均匀，使得切割齿片能够匀速移动，有利于对切割齿片的位置进行精确调节，从而可有效提高装置的切割精度。