[实用新型]一种用于半导体材料加工的切割装置

权利要求书

1.一种用于半导体材料加工的切割装置，包括底座(1)和滑动板(6)，其特征在于：所述底座(1)的一端安装有固定板(21)，且固定板(21)的顶部安装有顶板(19)，所述固定板(21)靠近底座(1)一端的顶部安装有第三滑动组件(20)，且第三滑动组件(20)远离固定板(21)的一端滑动安装有升降板(7)，所述顶板(19)的顶部安装有第三电动气压缸(18)，所述升降板(7)底部远离固定板(21)的一端安装有第一滑动组件(8)，且第一滑动组件(8)的底部滑动安装有滑动板(6)，所述滑动板(6)的底部安装有驱动电机(23)，且滑动板(6)靠近固定板(21)的一端安装有尺条(9)，所述升降板(7)顶部靠近固定板(21)的一端安装有伺服电机(12)，且伺服电机(12)的输出端安装有第一转轴(11)，所述第一转轴(11)穿过升降板(7)，且第一转轴(11)的底部安装有与尺条(9)啮合的齿轮(10)，所述升降板(7)的底部安装有第一夹片(25)，且升降板(7)底部靠近固定板(21)的一端安装有第二电动气压缸(13)，所述底座(1)的顶部安装有第二滑动组件(17)，且第二滑动组件(17)的顶部滑动安装有托板(15)，所述底座(1)顶部远离固定板(21)的一端安装有第一电动气压缸(2)，且第一电动气压缸(2)的输出端与托板(15)连接，所述固定板(21)远离底座(1)一端的底部安装有控制面板(22)，所述控制面板(22)的输出端通过导线分别与第一电动气压缸(2)、伺服电机(12)、第二电动气压缸(13)、第三电动气压缸(18)和驱动电机(23)的输入端电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料加工的切割装置，其特征在于：所述驱动电机(23)的输出端安装有第二转轴(24)，且第二转轴(24)远离驱动电机(23)的一端安装有切割齿片(5)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料加工的切割装置，其特征在于：所述第二电动气压缸(13)的输出端安装有第二夹片(27)，且第二夹片(27)远离驱动电机(23)的一端安装有防滑橡胶垫(26)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料加工的切割装置，其特征在于：所述托板(15)顶部靠近固定板(21)的一端安装有第二夹板(16)，且托板(15)顶部远离固定板(21)的一端安装有固定螺管(4)，所述固定螺管(4)的内部螺纹安装有固定螺杆(3)，且固定螺杆(3)靠近第二夹板(16)的一端安装有第一夹板(14)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料加工的切割装置，其特征在于：所述第三电动气压缸(18)的输出端穿过顶板(19)，且第三电动气压缸(18)的输出端与升降板(7)连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料加工的切割装置，其特征在于：所述底座(1)顶部靠近固定板(21)的一端安装有加强板，且加强板远离底座(1)的一端与固定板(21)连接。

7.根据权利要求4所述的一种用于半导体材料加工的切割装置，其特征在于：所述固定螺杆(3)远离第二夹板(16)的一端安装有把手，且把手的外侧安装有海绵套。