[实用新型]一种用于半导体材料加工的切割装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体材料加工的切割装置，包括底座和滑动板，所述底座的一端安装有固定板，且固定板的顶部安装有顶板，所述固定板靠近底座一端的顶部安装有第三滑动组件，且第三滑动组件远离固定板的一端滑动安装有升降板，所述顶板的顶部安装有第三电动气压缸。本实用新型安装有尺条、齿轮、第一转轴和伺服电机，使用时，伺服电机通过第一转轴带动齿轮转动，齿轮通过尺条带动滑动板移动，即可将切割齿片移动至指定的切割位置处，调节过程中，伺服电机的转速均匀，使得切割齿片能够匀速移动，有利于对切割齿片的位置进行精确调节，从而可有效提高装置的切割精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料加工设备技术领域，具体为一种用于半导体材料加工的切割装置。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体材料在电子设备制造中得到广泛的应用，加工半导体材料时，需要使用切割装置对半导体材料进行切割，以便于将半导体材料加工成指定的大小和形状。

现有的用于半导体材料加工的切割装置在使用时，大多通过气缸推动切割齿片移动，气缸的输出端长度固定，且气缸推动切割齿片移动，调节切割位置时，切割齿片的移动速度不均匀，不易将切割齿片移动至指定位置处进行切割，容易在切割过程中产生误差，使得装置的切割精度大大降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体材料加工的切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体材料加工的切割装置，包括底座和滑动板，所述底座的一端安装有固定板，且固定板的顶部安装有顶板，所述固定板靠近底座一端的顶部安装有第三滑动组件，且第三滑动组件远离固定板的一端滑动安装有升降板，所述顶板的顶部安装有第三电动气压缸，所述升降板底部远离固定板的一端安装有第一滑动组件，且第一滑动组件的底部滑动安装有滑动板，所述滑动板的底部安装有驱动电机，且滑动板靠近固定板的一端安装有尺条，所述升降板顶部靠近固定板的一端安装有伺服电机，且伺服电机的输出端安装有第一转轴，所述第一转轴穿过升降板，且第一转轴的底部安装有与尺条啮合的齿轮，所述升降板的底部安装有第一夹片，且升降板底部靠近固定板的一端安装有第二电动气压缸，所述底座的顶部安装有第二滑动组件，且第二滑动组件的顶部滑动安装有托板，所述底座顶部远离固定板的一端安装有第一电动气压缸，且第一电动气压缸的输出端与托板连接，所述固定板远离底座一端的底部安装有控制面板，所述控制面板的输出端通过导线分别与第一电动气压缸、伺服电机、第二电动气压缸、第三电动气压缸和驱动电机的输入端电性连接。

优选的，所述驱动电机的输出端安装有第二转轴，且第二转轴远离驱动电机的一端安装有切割齿片。

优选的，所述第二电动气压缸的输出端安装有第二夹片，且第二夹片远离驱动电机的一端安装有防滑橡胶垫。

优选的，所述托板顶部靠近固定板的一端安装有第二夹板，且托板顶部远离固定板的一端安装有固定螺管，所述固定螺管的内部螺纹安装有固定螺杆，且固定螺杆靠近第二夹板的一端安装有第一夹板。

优选的，所述第三电动气压缸的输出端穿过顶板，且第三电动气压缸的输出端与升降板连接。

优选的，所述底座顶部靠近固定板的一端安装有加强板，且加强板远离底座的一端与固定板连接。

优选的，所述固定螺杆远离第二夹板的一端安装有把手，且把手的外侧安装有海绵套。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该用于半导体材料加工的切割装置安装有尺条、齿轮、第一转轴和伺服电机，使用时，伺服电机通过第一转轴带动齿轮转动，齿轮通过尺条带动滑动板移动，即可将切割齿片移动至指定的切割位置处，调节过程中，伺服电机的转速均匀，使得切割齿片能够匀速移动，有利于对切割齿片的位置进行精确调节，从而可有效提高装置的切割精度；