[实用新型]一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机有效
| 申请号： | 202222068738.4 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN218163101U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 闻权 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/02;H05K13/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 杨石;彭南彪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可防BGA芯片坠落的全自动视觉对位返修机，包括工作台，还包括布置于工作台上的预热框架、安装于预热框架上的下部预热机构、布置于下部预热机构上方的下部定点加热机构、布置于下部定点加热机构上方的承载框架，以及用于驱动预热框架升降的下部温区升降机构；所述工作台上还安装有贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、上部定点加热机构和视觉对位机构。本实用新型可实现BGA芯片与PCB板上对应焊盘之间的快速对位，同时，可通过吸料移载机构实现BGA芯片的快速贴装，自动化程度高、工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 坠落 全自动 视觉 对位 返修 | ||
【主权项】：
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