[实用新型]晶圆上下料移载装置有效
| 申请号： | 202222039031.0 | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN217903098U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 林邦羽;李勇春;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 立川（无锡）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 葛莉华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及晶圆加工的技术领域，尤其是公开了晶圆上下料移载装置，包括旋转机构、取料臂一和取料臂二，旋转机构包括旋转架，其中旋转架能够沿竖向进行自转；取料臂一和取料臂二均通过滑移组件与旋转架水平滑移连接，取料臂一和取料臂二均具有伸出和收回两个状态，在竖直方向上，取料臂一和取料臂二的滑移方向的投影共线，且取料臂二和取料臂一之间留有大于一个晶圆厚度的间距。本申请中通过旋转架的往复转动，取料臂一将待检晶圆从存储工位上取下后转运至检测工位，取料臂二伸出将检测完成的晶圆从检测工位上的取下转运至存储工位，晶圆实现自动上料、转移和收料，且适用于不同规格的晶圆，通用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 上下 料移载 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
