[实用新型]一种半导体晶圆自动裂片机有效
| 申请号： | 202221809847.0 | 申请日： | 2022-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN217621512U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 廖小伟;张健;郭洪江;杨威 | 申请（专利权）人： | 中电鹏程智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 杨晓玲 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆自动裂片机，包括机架、上刀模块、下刀模块和晶圆环定位机构，在机架上设有用于带动晶圆环定位机构转动的R轴旋转机构，上刀模块位于晶圆环定位机构的上方，在机架上设有用于带动上刀模块沿垂直于晶圆环定位机构方向上下移动的Z轴驱动机构，下刀模块设置在晶圆环定位机构的下方，对晶圆的下部进行支撑，本实用新型通过两块相对设置的刀块进行晶圆下部支撑，进行裂片操作时，上刀模块下压，由于裂片间隙与晶圆的切割道位置对应，利用上刀模块的压力，以及下刀模块的刀块产生的应力，使晶圆晶粒可以快速分离，对于硬度较大的第三代半导体，可以快捷实现裂片操作，无需要花费过多的时间进行刻痕，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 自动 裂片 | ||
【主权项】：
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