[实用新型]一种半导体晶圆自动裂片机

权利要求书

1.一种半导体晶圆自动裂片机，其特征在于，包括机架（1）、上刀模块（2）、下刀模块（3）和晶圆环定位机构（4），在机架（1）上设有用于带动晶圆环定位机构（4）转动的R轴旋转机构，上刀模块（2）位于晶圆环定位机构（4）的上方，在机架（1）上设有用于带动上刀模块（2）沿垂直于晶圆环定位机构方向上下移动的Z轴驱动机构（5），下刀模块（3）设置在晶圆环定位机构（4）的下方，对晶圆的下部进行支撑，所述下刀模块（3）包括两个相对设置的刀块（6），在刀块（6）之间形成与晶圆切割道位置相对应的裂片间隙，在进行晶圆裂片时，Z轴驱动机构（5）带动上刀模块（2）下移，在裂片间隙处下压，完成晶圆的裂片。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动裂片机，其特征在于，所述R轴旋转机构通过中空底板（7）滑动安装在机架（1）上，中空底板（7）的滑动方向与裂片间隙的方向相垂直，机架（1）上设有与上刀模块（2）的刀具方向相垂直的Y轴驱动机构（8），通过Y轴驱动机构（8）带动中空底板（7）滑动，使晶圆的切割道位置与裂片间隙对应，由上刀模块（2）和下刀模块（3）配合进行晶圆的裂片操作。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆自动裂片机，其特征在于，所述R轴旋转机构包括齿圈（9）以及固定在齿圈（9）内圈的旋转盘（10），旋转盘（10）通过交叉滚子轴承与中空底板（7）配合连接，在中空底板（7）上设有步进电机（11），步进电机（11）通过谐波减速器连接有用于驱动齿圈转动的滚轮。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动裂片机，其特征在于，所述晶圆环定位机构（4）设置在旋转盘上，包括弹性机构（12）、压紧机构（13）和定位销钉（14），所述定位销钉（14）插设在旋转盘（10）上对晶圆的圆周方向进行定位，弹性机构（12）和压紧机构（13）相对设置，通过弹性机构（12）将晶圆压向定位销钉（14）所在一侧，压紧机构（13）将晶圆压紧。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆自动裂片机，其特征在于，所述弹性机构（12）包括L型底座（15），在L型底座（15）上设有推块（16），推块（16）沿旋转盘（10）的径向与L型底座（15）通过导向杆（17）滑动连接，在导向杆（17）上套接有弹簧（18），通过弹簧（18）推动推块（16）在导向杆（17）上滑动；所述压紧机构（13）包括压紧底座（19）和压块（20），压块（20）固定在压紧底座（19）上，压块（20）的端部位于晶圆的上表面，对晶圆的Z轴方向进行限位，在压块（20）的端部设有滚动方向与旋转盘（10）径向方向一致的转轮（21）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动裂片机，其特征在于，所述机架（1）在下刀模块（3）的两个刀块下方设有滑动底座（22），刀块（6）沿垂直于裂片间隙的方向与滑动底座（22）滑动连接，在刀块（6）滑动方向的外侧设有电缸（23），电缸（23）的驱动端通过联轴器（24）连接有推杆（25），推杆（25）的端部与刀块（6）固定连接，带动刀块（6）在滑动底座上移动。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆自动裂片机，其特征在于，所述Z轴驱动机构（5）和Y轴驱动机构（8）的结构相同，均包括驱动电机（26）、丝杠（27）以及和丝杠螺接的移动架（28），在移动架（28）上设有用于检测位移距离的光栅尺；上刀模块（2）固定在Z轴驱动机构（5）的移动架上，Y轴驱动机构（8）的移动架端部与中空底板（7）连接，推动中空底板（7）在机架（1）上滑动。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动裂片机，其特征在于，所述机架（1）上还设有用于检测晶圆切割道位置的视觉检测器，视觉检测器位于晶圆环定位机构（4）的下方，视觉检测器通过X轴驱动机构（29）与机架（1）连接，X轴驱动机构（29）带动视觉检测器沿平行于裂片间隙的方向移动，进行晶圆上切割道位置的检测，晶圆上设有用于识别的MARK点。