[实用新型]光电封装结构有效
| 申请号： | 202221762329.8 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN218385260U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 梁凯杰;郑伟德;蔡杰廷;邱国铭 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种光电封装结构。光电封装结构包括一基板、一光电组件、一第一光学组件以及一第二光学组件。光电组件设置在基板上，并且第一光学组件包覆光电组件并设置于基板上。第二光学组件遮盖第一光学组件，且第二光学组件与第一光学组件彼此间隔地设置。借此，除了使光电封装结构在通过较为高温的回流焊接工艺时，良率能有效提升，同时还能进一步提升光强度。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝科技股份有限公司，未经光宝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221762329.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种光波炉用双层烤架
- 下一篇：一种铝镁锰合金板生产用放置装置
