[实用新型]光电封装结构

权利要求书

1.一种光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构包括：

一基板；

一光电组件，设置在所述基板上；

一第一光学组件，设置于所述基板上并包覆所述光电组件；以及

一第二光学组件，设置于所述基板上并遮盖所述第一光学组件，而所述第二光学组件与所述第一光学组件彼此间隔地设置。

2.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述光电组件为紫外光发光二极管芯片。

3.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述第一光学组件的材料是氟素树脂。

4.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述第二光学组件的材料是玻璃。

5.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述第二光学组件的内侧与所述第一光学组件的外侧之间具有一间隔空间，所述间隔空间为密闭真空空间。

6.根据权利要求5所述的光电封装结构，其特征在于，所述第一光学组件呈凸起弧状结构，所述第二光学组件为中空半球型结构，并且所述第二光学组件的内侧与所述第一光学组件的外侧呈共形。

7.根据权利要求5所述的光电封装结构，其特征在于，所述第一光学组件呈凸起弧状结构，并且所述第二光学组件的内侧与所述第一光学组件的外侧呈非共形。

8.根据权利要求1至7任一项所述的光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构还包含一围坝，设置在所述基板上并环绕且间隔地设置于所述光电组件旁，所述围坝与所述基板共同界定形成一容置空间，而所述第一光学组件位于且填满所述容置空间。

9.根据权利要求8所述的光电封装结构，其特征在于，所述围坝的高度不大于所述光电组件的高度，且所述围坝与所述第二光学组件的内侧彼此间隔地设置。

10.根据权利要求9所述的光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构还包含一反射层，所述反射层配置于所述容置空间内且所述反射层的高度沿着所述围坝的内缘朝所述光电组件而降低，而所述反射层具有一最大的高度，其不大于所述光电组件的高度。

11.根据权利要求9所述的光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构还包含一反射层，所述反射层环绕且设置于所述第二光学组件与所述第一光学组件之间，并且所述反射层相对于所述基板的一上表面的高度亦不大于所述光电组件相对于所述基板的所述上表面的高度。

12.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构还包含一反射层，所述反射层环绕且设置于所述第二光学组件与所述第一光学组件之间，并且所述反射层相对于所述基板的一上表面的高度亦不大于所述光电组件相对于所述基板的所述上表面的高度。

13.一种光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构包括：

一基板；

一光电组件，设置在所述基板上；

一墙体，设置在所述基板上，且所述墙体围绕所述光电组件间隔地设置；

一第一光学组件，设置于所述基板上并包覆所述光电组件；以及

一第二光学组件，叠设于所述墙体相对于所述基板的一侧，所述第二光学组件遮盖所述第一光学组件且彼此间隔地设置。

14.根据权利要求13所述的光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构还包含一围坝，所述围坝设置在所述基板上且与所述基板共同界定形成一容置空间，而所述第一光学组件位于且填满所述容置空间。

15.根据权利要求13所述的光电封装结构，其特征在于，其中，所述第二光学组件为平面透镜、球面透镜或中空半球型透镜。