[实用新型]光电封装结构

说明书

本实用新型公开一种光电封装结构。光电封装结构包括一基板、一光电组件、一第一光学组件以及一第二光学组件。光电组件设置在基板上，并且第一光学组件包覆光电组件并设置于基板上。第二光学组件遮盖第一光学组件，且第二光学组件与第一光学组件彼此间隔地设置。借此，除了使光电封装结构在通过较为高温的回流焊接工艺时，良率能有效提升，同时还能进一步提升光强度。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种光电组件的光电封装结构。

背景技术

目前，深紫外光发光二极管(UVC LED)封装结构中，发光二极管由于其封装结构的限制，难以进一步提升光强度。此外，即使可以提升光强度，也容易在通过较为高温的回流焊接工艺时，具有良率不佳的问题。故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种光电封装结构，其能有效地改善现有光电封装结构所可能产生的缺陷。

本实用新型的其中一个实施例公开一种光电封装结构，所述光电封装结构包括：一基板；一光电组件，设置在所述基板上；一第一光学组件，设置于所述基板上并包覆所述光电组件；以及一第二光学组件，设置于所述基板上并遮盖所述第一光学组件，而所述第二光学组件与所述第一光学组件彼此间隔地设置。

优选地，所述光电组件为紫外光发光二极管芯片。

优选地，所述第一光学组件的材料包含氟素树脂。

优选地，所述第二光学组件的材料包含玻璃、石英玻璃或蓝宝石玻璃。

优选地，所述第二光学组件的内侧与所述第一光学组件的外侧之间具有一间隔空间，所述间隔空间为密闭真空空间。

优选地，所述第一光学组件呈凸起弧状结构，所述第二光学组件为中空半球型结构，并且所述第二光学组件的内侧与所述第一光学组件的外侧呈共形。

优选地，所述第一光学组件呈凸起弧状结构，并且所述第二光学组件的内侧与所述第一光学组件的外侧呈非共形。

优选地，上述光电封装结构还包含一围坝，设置在所述基板上并环绕且间隔地设置于所述光电组件，所述围坝与所述基板共同界定形成一容置空间，而所述第一光学组件位于且填满所述容置空间。

优选地，所述围坝的高度不大于所述光电组件的高度，且所述围坝与所述第二光学组件的内侧彼此间隔地设置。

优选地，所述光电封装结构还包含一反射层，所述反射层配置于所述容置空间内且所述反射层的高度沿着所述围坝的内缘朝所述光电组件而降低，而所述反射层具有一最大的高度，其不大于所述光电组件的高度。

优选地，所述光电封装结构还包含一反射层，所述反射层环绕且设置于所述第二光学组件与所述第一光学组件之间，并且所述反射层相对于所述基板的一上表面的高度亦不大于所述光电组件相对于所述基板的所述上表面的高度。

本实用新型的其中一个实施例公开一种光电封装结构，所述光电封装结构包括：一基板；一光电组件，设置在所述基板上；一墙体，设置在所述基板上，且所述墙体围绕所述光电组件间隔地设置；一第一光学组件，设置于所述基板上并包覆所述光电组件；以及一第二光学组件，叠设于所述墙体相对于所述基板的一侧，所述第二光学组件遮盖所述第一光学组件且彼此间隔地设置。

优选地，所述光电封装结构还包含一围坝，所述围坝设置在所述基板上且与所述基板共同界定形成一容置空间，而所述第一光学组件位于且填满所述容置空间。

优选地，所述第二光学组件为平面透镜、球面透镜或中空半球型透镜。

优选地，所述第一光学组件呈凸起弧状结构，并且所述第二光学组件的内侧与所述第一光学组件的外侧呈共形或非共形。