[实用新型]一种半导体测试用温度控制装置有效
| 申请号： | 202221759340.9 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN218037170U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;黄峰荣;何亮;曾绍娟 | 申请（专利权）人： | 遂宁合芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H05B3/22;H05B3/06 |
| 代理公司： | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人： | 刘华平 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市船山区物流*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体测试用温度控制装置，包括保温箱，保温箱的内部对称安装有限位块，限位块的顶部设置有在载物台，载物台的顶部设有多个凹槽，凹槽的内部通过支撑杆安装有多个容纳支架；载物台的前表面设有与凹槽数量相匹配的开口，开口的一端与凹槽的一端相连通；本实用新型使用时，通过设置多个容纳支架，从而实现多半导体元件排列摆放，将U形板贯穿开口并滑入凹槽内，位于U形板内部横板上的电热板能够对容纳支架的底部进行升温加热，位于U形板内部对称设置的固定块上的电热板能够对容纳支架的两侧进行升温加热，使位于容纳支架内的半导体元件的底部和两侧能快速受热升温，从而快速达到半导体元件高温测试的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
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