[实用新型]一种可翻转调节的半导体芯片切割装置有效
| 申请号： | 202221618203.3 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN217943850U | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 杜飞;魏长斌;邹雪明;崔富广 | 申请（专利权）人： | 深圳市陆芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 | 代理人： | 吴林春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片切割技术领域，特别涉及一种可翻转调节的半导体芯片切割装置。包括安装组件、移动组件、旋转组件和切割组件，所述移动组件安装在安装组件上，所述旋转组件安装在移动组件上，所述切割组件安装在旋转组件上。本实用新型通过旋转组件和切割组件的相互配合使用，第二电机带动蜗杆进行转动，蜗杆通过蜗轮带动第一转动杆进行转动，转动杆带动切割到进行方向的调节，同时第三电机带动第二转动杆进行转动，第二转动杆带动安装座进行转动，安装座带动切割刀进行角度的调节，从而同时实现切割刀的角度和方向进行调节，满足半导体芯片的多种切割需求，提高了切割装置的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 翻转 调节 半导体 芯片 切割 装置 | ||
【主权项】：
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