[实用新型]芯片定位工装有效
| 申请号： | 202221610793.5 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN217768332U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 董南京;祝洪建 | 申请（专利权）人： | 荣成歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张娓娓 |
| 地址： | 264300 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片定位工装，包括工装本体；其中，在所述工装本体上开设有定位槽，待定位的芯片整板限位在所述定位槽内，在所述定位槽的底部设置有与所述芯片整板上的芯片单元上下位置对应的吸气孔，所述芯片单元通过所述吸气孔与所述工装本体吸附固定；并且，在所述定位槽的底部还设置有处于所述吸气孔外围的泄压槽。利用上述实用新型能够解决现有的在芯片产品背面粘贴高温膜或蓝膜的方案会导致产品制作成本提升的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 定位 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
