[实用新型]芯片定位工装

说明书

本实用新型提供一种芯片定位工装，包括工装本体；其中，在所述工装本体上开设有定位槽，待定位的芯片整板限位在所述定位槽内，在所述定位槽的底部设置有与所述芯片整板上的芯片单元上下位置对应的吸气孔，所述芯片单元通过所述吸气孔与所述工装本体吸附固定；并且，在所述定位槽的底部还设置有处于所述吸气孔外围的泄压槽。利用上述实用新型能够解决现有的在芯片产品背面粘贴高温膜或蓝膜的方案会导致产品制作成本提升的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子器件制作技术领域，更为具体地，涉及一种芯片定位工装。

背景技术

在电子制造行业，芯片产品在制造过程中必须保持水平且稳定牢固，在实际作业过程中，为保证芯片产品水平牢固，通常需要对芯片产品的背面(通常指芯片基板的背面)进行负压吸附，以使芯片产品稳定的固定在操作台上，然后进行后续的操作。

对于大部分芯片产品来说，由于芯片产品基板的背面的光滑度不高，因此很容易在负压吸附外围出现泄气的现象；并且，由于芯片产品的内部(通过设置在芯片产品基板的正面)存在膜状物(振膜等结构的功能部件)，而该膜状物的性能受负压的影响较大，因此，需要先在芯片产品的基板的背面张贴高温膜或蓝膜，然后依赖较大的负压(-40Kpa)对芯片产品的背面的高温膜或蓝膜进行水平吸附，以实现对芯片产品的固定。

然而，现有的这种解决方法虽然能够解决负压泄气问题，但是，对于每一个芯片产品，都需要在其背部粘贴高温膜或蓝膜，待对其操作完成后，还需要揭下高温膜或蓝膜然后丢弃。显然，现有的这种解决方法将会浪费大量资源，提升产品的制作成本。

基于以上技术问题，亟需一种能够有效替代张贴高温膜或蓝膜的芯片产品定位方案。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种芯片定位工装，以解决现有的在芯片产品背面粘贴高温膜或蓝膜的方案会导致产品制作成本提升的问题。

本实用新型提供的芯片定位工装包括工装本体和开设在工装本体上的定位槽；

其中，待定位的芯片整板限位在所述定位槽内，在所述定位槽的底部设置有与所述芯片整板上的芯片单元上下位置对应的吸气孔，所述芯片单元通过所述吸气孔与所述工装本体吸附固定；并且，

在所述定位槽的底部还设置有处于所述吸气孔外围的泄压槽。

此外，优选的结构是，所述芯片单元在所述芯片整板上设置有至少两个，所述吸气孔在所述定位槽的底部设置有至少两个；并且，

当所述芯片整板限位在所述定位槽内时，各吸气孔分别与相对应的芯片单元上下位置对应。

此外，优选的结构是，所述芯片单元在所述芯片整板上均匀分布，所述吸气孔在所述定位槽的底部均匀分布。

此外，优选的结构是，所述泄压槽与各芯片单元的膜状结构上下位置对应。

此外，优选的结构是，在所述定位槽的侧面开设有与所述泄压槽相邻通的进气槽，所述进气槽远离所述泄压槽的一端与外界连通。

此外，优选的结构是，在所述工装本体上设置有安装孔，所述工装本体通过所述安装孔固定在外部的作业设备上。

此外，优选的结构是，在所述定位槽能设置有至少两个定位凸起，所述吸气孔设置在所述定位凸起内；并且，

相邻的所述定位凸起之间以及所述定位凸起与定位槽的侧壁之间形成所述泄压槽。

此外，优选的结构是，在所述工装本体上还设置有定位孔，所述芯片整板通过所述定位孔配合定位压板限位在所述定位槽内。

此外，优选的结构是，在所述工装本体的一侧还设置有容纳槽，在所述容纳槽内放置有传感器，所述芯片整板通过所述传感器放置在所述定位槽内。