[实用新型]自动晶圆转换器有效
| 申请号： | 202221481323.3 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN218631961U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 段克波 | 申请（专利权）人： | 博福特（厦门）新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京察格专利代理事务所(普通合伙) 16129 | 代理人： | 杨丰佳 |
| 地址： | 361116 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种自动晶圆转换器，包括工作台，工作台内安装有马达、重力传感器、阻力传感器和控制芯片，马达连接有向工作台右侧壁外侧延伸的丝杆，丝杆的外端连接有横向延伸在工作台上方的推杆，马达连接阻力传感器；工作台设有两组弹簧栓，每组弹簧栓对应一个晶舟盒，弹簧栓连接重力传感器，控制芯片连接重力传感器和阻力传感器。本实用新型的自动晶圆转换器的工作台上设有多个定位销，晶舟盒容易与晶舟盒对齐放置，工作台内安装有重力传感器，重力传感器通过两个弹簧栓判断晶舟盒是否放置平稳，指示灯亮起，按下开关，电机开始工作，电机通过丝杆驱动推杆推动晶圆，操作步骤简单，工作效率低。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 转换器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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