[实用新型]一种散热盖自动贴装系统有效
| 申请号： | 202221346392.3 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN217641230U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 徐芳红;刘小慧;朱园;吴凤兰;陈晓霞;苏荣;张良 | 申请（专利权）人： | 苏州安创半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 方中 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及散热盖自动贴装系统，其具有进料口和出料口，且自动贴装系统包括：散热盖供应单元，其包括散热盖供应平台、暂存平台、及转载机械手，其中转载机械手将散热盖逐个自散热盖供应平台转载至暂存平台上；基板供应单元，其包括活动设置在进料口和出料口之间的基板供应平台，基板平放在基板供应平台上；贴装单元，其包括贴装机械手、及用于散热盖与基板对位校准的校准部件。本实用新型一方面通过设置在暂存平台暂存散热盖，能够在工人补料时确保散热盖的供应，实现不停机连续生产，有效提高生产效率；另一方面通过校准部件确保每个散热盖在基板上的贴装位置精准，以便于后续压合，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 自动 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州安创半导体设备有限公司，未经苏州安创半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221346392.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
