[实用新型]一种散热盖自动贴装系统

说明书

本实用新型涉及散热盖自动贴装系统，其具有进料口和出料口，且自动贴装系统包括：散热盖供应单元，其包括散热盖供应平台、暂存平台、及转载机械手，其中转载机械手将散热盖逐个自散热盖供应平台转载至暂存平台上；基板供应单元，其包括活动设置在进料口和出料口之间的基板供应平台，基板平放在基板供应平台上；贴装单元，其包括贴装机械手、及用于散热盖与基板对位校准的校准部件。本实用新型一方面通过设置在暂存平台暂存散热盖，能够在工人补料时确保散热盖的供应，实现不停机连续生产，有效提高生产效率；另一方面通过校准部件确保每个散热盖在基板上的贴装位置精准，以便于后续压合，保证产品质量。

技术领域

本实用新型属于贴盖技术领域，具体涉及一种散热盖自动贴装系统。

背景技术

倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

目前，为了防止空气侵蚀芯片，需要将倒装芯片进行封装，且在一般的封装工艺中，主要是将散热盖与芯片通过导热层相连接，并将散热盖贴装至基板上，实现芯片的封装。

然而，在实际生产过程中，现有的散热盖的贴装设备容易存在以下缺陷：

1、散热盖上料时，用于放置散热盖的料盘或料管容易出现空盘或空管的问题，需要停机补充新的料盘或料管，从而导致生产效率低，拖累生产进度；

2、将散热盖贴装至基板上时，散热盖在基板上的实际贴装位置容易与设计位置出现偏差，影响后续压合。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种全新的散热盖自动贴装系统。

为解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：

一种散热盖自动贴装系统，其具有进料口和出料口，且自动贴装系统包括：散热盖供应单元，其包括散热盖供应平台、暂存平台、及活动设置在散热盖供应平台和暂存平台之间的转载机械手，其中转载机械手将散热盖逐个自散热盖供应平台转载至暂存平台上；

基板供应单元，其包括活动设置在进料口和出料口之间的基板供应平台，基板平放在基板供应平台上；

贴装单元，其包括活动设置在基板供应平台与暂存平台之间的贴装机械手、及用于散热盖与基板对位校准的校准部件，其中贴装机械手用于将完成校准的散热盖对应贴装至基板上。

优选地，暂存平台上形成有多个暂存工位，转载时，每个暂存工位上对应放置一个散热盖。

具体的，多个所述暂存工位绕着暂存平台中心线圆周阵列分布，贴装时，暂存平台绕着自身中心线转动并驱使每个暂存工位依次与基板供应平台相对接。

优选地，散热盖供应单元还包括用于监测每个暂存工位上的散热盖是否有层叠的激光传感器，其中激光传感器固定设置在暂存平台一侧并用于检测每个暂存工位上的散热盖的高度。这样设置，检测精度高，确保每个暂存工位上只有一个散热盖，以保证贴装质量。

优选地，多个散热盖上下层叠放置在散热盖供应平台上，散热盖供应平台活动设置在转载机械手的下方，散热盖供应单元还包括驱动散热盖供应平台升降运动的升降驱动部件，上料时，升降驱动部件每次驱动散热盖供应平台上升一个散热盖的高度。采用两种上料方式，适用于不同大小规格的散热盖。

优选地，多个散热盖阵列放置在上料盘上，其中上料盘有多个并上下层叠放置在散热盖供应平台的上方，且散热盖供应平台自下而上逐个承接上料盘，自动贴装系统上还形成有上料盘用的上料口和下料口，散热盖供应单元还包括位于转载机械手下方并连通上料口和下料口的第一传输轨道、驱动散热盖供应平台沿着第一传输轨道运动的横移驱动部件。