[实用新型]一种共晶焊的晶圆蓝膜安装机构有效
| 申请号： | 202221250686.6 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN217719512U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 向军 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 陈章 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种共晶焊的晶圆蓝膜安装机构，包括机架、张紧机构和顶升机构，所述张紧机构用于蓝膜的固定和张紧，所述顶升机构用于取晶时将蓝膜顶起，还包括X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构，所述X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构均设置在所述机架上，通过X轴驱动机构和Y轴驱动机构驱动张紧机构在水平方向上移动，上料时，向蓝膜料架运动，取晶时向固晶工位移动，再通过Z轴驱动机构驱动顶升机构在竖直方向移动，避免张紧机构在水平方向移动时造成干涉，有效的解决了上料困难的问题，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共晶焊 晶圆蓝膜 安装 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
